【CNMO科技动静】近日，据韩媒报导，SK海力士已经乐成开发出合用在下一代产物HBM4（第六代高带宽存储器）的封装测试装备，并在上个月顺遂经由过程了内部的质量认证。此举旨于将原本由代工场卖力的体系级测试环节内化，以应答HBM产物与人工智能芯片联合后愈发繁杂的检测需求。 据CNMO相识，该装备是一种体系级封装检测装备，重要用在验证HBM于与现实的GPU或者CPU联合后，是否能正常事情。跟着AI芯片机能的晋升，HBM与GPU凡是经由过程体系级封装技能整合于一路，例如台积电的CoWoS技能。当两颗差别的芯片联合时，即便单个芯片状况优良，也可能因旌旗灯号滋扰或者发烧问题致使终极产物不良。 凡是环境下，这类体系级测试由卖力终极芯片封装与集成的代工场来完成。然而，跟着封装技能不停进级以和制品良率的主要性日趋凸显，内存厂商也最先参与这一范畴。特别是于HBM4时代，针对于特定客户体系举行优化的定制化HBM将成为主流，确保芯片间的兼容性变患上至关主要。 SK海力士经由过程与互助伙伴配合开发HBM封装测试装备，乐成实现了这一检测技能的内部化。这被解读为是为了应答SK海力士、客户公司与代工场之间日趋慎密的终极产物互助模式。自2024年起，SK海力士已经与台积电睁开互助，配合相应客户对于HBM4的需求。 于新流程下，SK海力士完成HBM出产并经由过程内部验证后，会将产物送至客户处。客户随后将HBM与GPU交由代工场举行联合封装。代工场于完成终极封装后，会举行体系级测试。假如发明不良产物，SK海力士会取回并举行不异的测试，经由过程阐发GPU与HBM联合时呈现的运行问题，与客户同享验证数据，配合改良产物。这是一种双向验证的历程。 版权所有，未经许可不患上转载
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